د PCBA د تولید تفصيلي پروسې (د DIP ټول پروسې په شمول)، راشئ او وګورئ!
"د څپې سولډر کولو پروسه"
د ویو سولډرینګ عموما د پلګ ان وسیلو لپاره د ویلډینګ پروسه ده.دا یوه پروسه ده په کوم کې چې پړسیدلي مایع سولډر د پمپ په مرسته د سولډر ټانک د مایع سطح باندې د سولډر څپې یو ځانګړی شکل رامینځته کوي او د داخل شوي اجزا PCB په ځانګړي ډول د سولډر څپې چوکۍ څخه تیریږي. د سولډر ګډ ویلډینګ ترلاسه کولو لپاره د لیږد زنځیر کې زاویه او یو ټاکلی ډوبیدو ژوروالی لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي.
د پروسې عمومي جریان په لاندې ډول دی: د وسیلې داخلول --PCB بار کول -- څپې سولډرینګ --PCB انلوډ کول --DIP پن ټرمینګ -- پاکول ، لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي.
1.THC داخلولو ټیکنالوژي
1. د اجزاو پن جوړول
د DIP وسایل باید د ننوتلو دمخه شکل شي
(1) د لاسي پروسس شوي اجزا شکل ورکول: د ټویټ پن د ټیزر یا کوچني سکرو ډرایور سره شکل کیدی شي، لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي.
(2) د اجزاو د جوړولو ماشین پروسس: د اجزاو ماشین جوړونه د ځانګړي شکل ورکولو ماشین سره بشپړیږي ، د دې کاري اصل دا دی چې فیډر د موادو تغذیه کولو لپاره د کمپن تغذیه کاروي ، (لکه پلګ ان ټرانزیسټر) د موندلو لپاره د ویشونکي سره. ټرانزیسټر، لومړی ګام دا دی چې پنونه د چپ او ښي خوا دواړو خواوو ته ودرول شي؛دوهم ګام دا دی چې منځنی پن بیرته یا مخکی شکل ته واړوئ.لکه څنګه چې په لاندې انځور کې ښودل شوي.
2. اجزا داخل کړئ
د سوراخ داخلولو ټیکنالوژي په لاسي داخلولو او اتوماتیک میخانیکي تجهیزاتو داخلولو ویشل شوې
(1) لاسي داخلول او ویلډینګ باید لومړی هغه برخې دننه کړي چې په میخانیکي ډول تنظیم شوي وي ، لکه د بریښنا وسیلې د کولنګ ریک ، بریکٹ ، کلپ او نور ، او بیا هغه برخې دننه کړئ چې ویلډیډ او فکس کولو ته اړتیا لري.د چاپ کولو پلیټ کې د اجزاو پنونو او مسو ورق ته مستقیم مه لمسئ کله چې داخل کړئ.
(2) میخانیکي اتوماتیک پلګ ان (د AI په نوم یادیږي) د معاصر بریښنایی محصولاتو نصبولو کې ترټولو پرمختللي اتومات تولید ټیکنالوژي ده.د اتوماتیک میخانیکي تجهیزاتو نصب کول باید لومړی هغه اجزا داخل کړي چې ټیټ لوړوالی لري، او بیا هغه برخې د لوړ لوړوالي سره نصب کړي.ارزښتناکه کلیدي برخې باید په وروستي نصب کې واچول شي.د تودوخې د ضایع کولو ریک، بریکٹ، کلپ او نور نصب کول باید د ویلډینګ پروسې ته نږدې وي.د PCB اجزاو د راټولولو ترتیب په لاندې شکل کې ښودل شوی.
3. څپې سولډرینګ
(1) د څپې سولډرینګ کاري اصول
د ویو سولډرینګ یو ډول ټیکنالوژي ده چې د پمپ کولو فشار په واسطه د پړسیدلي مایع سولډر په سطحه د سولډر څپې ځانګړی شکل رامینځته کوي او د پن ویلډینګ ساحه کې د سولډر ځای رامینځته کوي کله چې د اجزا سره داخل شوي اجزا د سولډر څخه تیریږي. په یوه ثابت زاویه کې څپې.اجزا لومړی د ویلډینګ ماشین دمخه تودوخې زون کې د زنځیر لیږدونکي لخوا د لیږد پروسې په جریان کې دمخه تودوخه کیږي (د اجزا دمخه تودوخه او د تودوخې ترلاسه کول لاهم د مخکیني ټاکل شوي تودوخې وکر لخوا کنټرول کیږي).په ریښتیني ویلډینګ کې ، معمولا اړینه ده چې د اجزاو سطحه د تودوخې تودوخې کنټرول کړئ ، نو ډیری وسیلو د ورته تودوخې کشف وسیلې اضافه کړې (لکه انفراریډ کشف کونکي).د پری تودوخې وروسته، مجلس د ویلډینګ لپاره مخکښ نالی ته ځي.د ټین ټانک د مایع سولډر لري، او د فولادو ټانک په ښکته کې نوزل د حل شوي سولډر یو ثابت شکل لرونکی څپې کریسټ سپری کوي، نو کله چې د برخې ویلډینګ سطح د څپې څخه تیریږي، دا د سولډر څپې لخوا تودوخه کیږي. ، او د سولډر څپې هم د ویلډینګ ساحه لندبل کوي او ډکولو ته پراختیا ورکوي ، په پای کې د ویلډینګ پروسې ته رسیدل.د دې کار اصول په لاندې انځور کې ښودل شوي.
د څپې سولډرینګ د ویلډینګ ساحې تودوخې لپاره د تودوخې تودوخې لیږد اصول کاروي.پړسیدلي سولډر څپې د تودوخې سرچینې په توګه عمل کوي ، له یوې خوا د پن ویلډینګ ساحې مینځلو لپاره جریان لري ، له بلې خوا د تودوخې لیږدونکي رول هم لوبوي ، او د دې عمل لاندې د پن ویلډینګ ساحه تودوخه کیږي.د دې لپاره چې ډاډ ترلاسه شي چې د ویلډینګ ساحه تودوخه کوي، د سولډر څپې معمولا یو ټاکلی پلنوالی لري، نو کله چې د برخې ویلډینګ سطح د څپې څخه تیریږي، کافي تودوخې، لوند او داسې نور شتون لري.په دودیز څپې سولډرینګ کې ، واحد څپې عموما کارول کیږي ، او څپې نسبتا فلیټ وي.د لیډ سولډر کارولو سره، دا اوس مهال د ډبل څپې په بڼه منل کیږي.لکه څنګه چې په لاندې انځور کې ښودل شوي.
د اجزاوو پن د سولډر لپاره لاره برابروي ترڅو په جامد حالت کې د سوري له لارې فلزي ته ډوب کړي.کله چې پن د سولډر څپې ته لمس کوي ، مایع سولډر د سطحې فشار له لارې د پن او سوري دیوال ته پورته کیږي.د سوري له لارې د فلز شوي کیپیلري عمل د سولډر پورته کیدو ته وده ورکوي.وروسته له دې چې سولډر PcB پیډ ته ورسیږي، دا د پیډ د سطحې فشار د عمل لاندې خپریږي.پورته شوی سولډر د سوري سوري څخه فلکس ګاز او هوا وباسي ، پدې توګه د سوري سوري ډکوي او د یخولو وروسته د سولډر جوڑ جوړوي.
(2) د څپې ویلډینګ ماشین اصلي برخې
د څپې ویلډینګ ماشین په عمده ډول د لیږدونکي بیلټ ، یو هیټر ، د ټین ټانک ، پمپ ، او د فلکس فومینګ (یا سپری) وسیلې څخه جوړ دی.دا په عمده توګه د فلوکس اضافه کولو زون، د پری تودوخې زون، ویلډینګ زون او د یخولو زون ویشل شوی، لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي.
3. د څپې سولډرینګ او ریفلو ویلډینګ تر مینځ اصلي توپیرونه
د څپې سولډرینګ او ریفلو ویلډینګ ترمینځ اصلي توپیر دا دی چې په ویلډینګ کې د تودوخې سرچینه او د سولډر رسولو میتود توپیر لري.د څپې سولډرینګ کې ، سولډر دمخه تودوخه کیږي او په ټانک کې مینځل کیږي ، او د پمپ لخوا تولید شوي سولډر څپې د تودوخې سرچینې او سولډر رسولو دوه ګونی رول لوبوي.د سولډر څپې د PCB د سوراخونو، پیډونو او اجزاو پنونو له لارې تودوخه کوي، پداسې حال کې چې د سولډر جوړونې لپاره اړین سولډر چمتو کوي.په ریفلو سولډرینګ کې، سولډر (سولډر پیسټ) د PCB د ویلډینګ ساحې ته مخکې له مخکې تخصیص شوی، او د ریفلو پرمهال د تودوخې سرچینې رول د سولډر بیا خړوب کول دي.
(1) 3 د انتخابی څپې سولډرینګ پروسې پیژندنه
د څپې سولډرینګ تجهیزات له 50 څخه ډیر کلونو لپاره اختراع شوي ، او د سوراخ کولو برخو او سرکټ بورډونو په جوړولو کې د لوړ تولید موثریت او لوی محصول ګټې لري ، نو دا یوځل د اتوماتیک ډله ایز تولید کې ترټولو مهم ویلډینګ تجهیزات و. برقی محصولات.په هرصورت، د دې په غوښتنلیک کې ځینې محدودیتونه شتون لري: (1) د ویلډینګ پیرامیټونه توپیر لري.
په ورته سرکټ بورډ کې مختلف سولډر جوړونه ممکن د دوی مختلف ځانګړتیاو له امله خورا مختلف ویلډینګ پیرامیټرو ته اړتیا ولري (لکه د تودوخې ظرفیت ، د پن فاصله ، د ټین ننوتلو اړتیاوې او نور).په هرصورت ، د څپې سولډرینګ ځانګړتیا دا ده چې د ورته ټاکل شوي پیرامیټرونو لاندې په ټول سرکټ بورډ کې د ټولو سولډر جوڑونو ویلډینګ بشپړ کړي ، نو مختلف سولډر جوڑونه باید یو بل "تنظیم" کړي ، کوم چې د ویلډینګ بشپړولو لپاره د څپې سولډرینګ خورا ستونزمن کوي. د لوړ کیفیت سرکټ بورډونو اړتیاوې؛
(2) لوړ عملیاتي لګښتونه.
د دودیز څپې سولډرینګ په عملي پلي کولو کې ، د فلکس ټول پلیټ سپری کول او د ټین سلیګ تولید لوړ عملیاتي لګښتونه راوړي.په ځانګړي توګه کله چې د لیډ څخه پاک ویلډینګ ، ځکه چې د لیډ فری سولډر قیمت د لیډ سولډر څخه 3 ځله ډیر دی ، د ټین سلیګ لخوا رامینځته شوي عملیاتي لګښتونو کې زیاتوالی خورا حیرانتیا دی.برسېره پردې، د لیډ څخه پاک سولډر په پیډ کې د مسو خړوبولو ته دوام ورکوي، او د ټین سلنډر کې د سولډر ترکیب به د وخت په تیریدو سره بدلون ومومي، کوم چې د حل کولو لپاره خالص ټین او قیمتي سپینو زرو منظم اضافه کولو ته اړتیا لري؛
(3) د ساتنې او مراقبت مصیبت.
په تولید کې پاتې پاتې جریان به د څپې سولډرینګ لیږد سیسټم کې پاتې شي ، او تولید شوي ټین سلیګ باید په منظم ډول لرې شي ، کوم چې کارونکي ته د تجهیزاتو ډیر پیچلي ساتنه او ساتنې کار راوړي؛د دې دلیلونو لپاره، انتخابي څپې سولډرینګ رامینځته شو.
تش په نامه د PCBA انتخابي څپې سولډرینګ لاهم د اصلي ټین فرنس کاروي ، مګر توپیر دا دی چې بورډ باید د ټین فرنس کیریر کې ځای په ځای شي ، دا هغه څه دي چې موږ ډیری وختونه د فرنس فکسچر په اړه وایو ، لکه څنګه چې لاندې عکس کې ښودل شوي.
هغه برخې چې د څپې سولډرینګ ته اړتیا لري بیا د ټین سره مخ کیږي، او نورې برخې یې د موټرو د کلاډینګ سره خوندي کیږي، لکه څنګه چې لاندې ښودل شوي.دا یو څه داسې دی لکه د لامبو حوض کې د ژوند بوی کېښودل ، هغه ځای چې د ژوند بوی پوښل کیږي اوبه نه ترلاسه کوي ، او د ټین چولۍ سره بدلیږي ، هغه ځای چې د موټر لخوا پوښل شوی په طبیعي ډول به ټین نه ترلاسه کیږي ، او هلته به وي. د ټین د بیا خړوبولو یا ښکته کولو برخو کې کومه ستونزه نشته.
"د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې"
د سوري له لارې ریفلو ویلډینګ د اجزاو داخلولو لپاره د ریفلو ویلډینګ پروسه ده ، کوم چې په عمده ډول د سطحي مجلس پلیټونو په جوړولو کې کارول کیږي چې یو څو پلګ انونه لري.د ټیکنالوژۍ اصلي برخه د سولډر پیسټ غوښتنلیک میتود دی.
1. د پروسې پیژندنه
د سولډر پیسټ د غوښتنلیک میتود له مخې، د سوري ریفلو ویلډینګ له لارې په دریو ډولونو ویشل کیدی شي: د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د پایپ چاپ کول، د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د سولډر پیسټ چاپ کول او د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د ټین شیټ جوړ شوی.
1) د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې ټیوبلر چاپ کول
د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې ټیوبلر چاپ کول د سوري برخو له لارې د ریفلو ویلډینګ پروسې لومړنی غوښتنلیک دی ، کوم چې په عمده ډول د رنګ تلویزیون تونر په جوړولو کې کارول کیږي.د پروسې اصلي برخه د سولډر پیسټ ټیوبلر پریس دی ، پروسه په لاندې شکل کې ښودل شوې.
2) د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د سولډر پیسټ چاپ کول
د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د سولډر پیسټ چاپ کول اوس مهال د سوراخ ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې خورا پراخه کارول کیږي ، په عمده ډول د مخلوط PCBA لپاره کارول کیږي چې لږ شمیر پلګ ان لري ، دا پروسه د دودیز ریفلو ویلډینګ پروسې سره په بشپړ ډول مطابقت لري ، هیڅ ځانګړي پروسې تجهیزات شتون نلري. اړینه ده، یوازینۍ اړتیا دا ده چې د ویلډډ پلګ ان اجزا باید د سوري ریفلو ویلډینګ له لارې مناسب وي، پروسه په لاندې شکل کې ښودل شوې.
3) د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې د ټین شیټ مولډینګ
د سوري ریفلو ویلډینګ پروسې له لارې مولډ شوي ټین شیټ په عمده ډول د څو پن نښلونکو لپاره کارول کیږي ، سولډر د سولډر پیسټ نه دی مګر د ټین شیټ جوړ شوی ، په عموم کې د نښلونکي جوړونکي لخوا مستقیم اضافه کیږي ، مجلس یوازې تودوخه کیدی شي.
د سوراخ ریفلو ډیزاین اړتیاو له لارې
1.PCB ډیزاین اړتیاوې
(1) د 1.6mm بورډ څخه کم یا مساوي د PCB ضخامت لپاره مناسب.
(2) د پیډ لږترلږه پلنوالی 0.25mm دی، او د سولډر پیسټ یو ځل "را ایستل" کیږي، او د ټین مالا نه جوړیږي.
(3) د اجزاو آف بورډ خلا (Stand-off) باید د 0.3mm څخه ډیر وي
(4) د پیډ څخه د لیډ چپک کیدو مناسب اوږدوالی 0.25~ 0.75mm دی.
(5) د ښه فاصلې اجزاو لکه 0603 او پیډ ترمنځ لږترلږه فاصله 2mm ده.
(6) د فولادو میش اعظمي خلاصول د 1.5mm لخوا پراخ کیدی شي.
(7) اپرچر د مخکښ قطر پلس 0.1~ 0.2mm دی.لکه څنګه چې په لاندې انځور کې ښودل شوي.
"د فولادو میش کړکۍ پرانیستلو اړتیاوې"
په عموم کې ، د 50٪ سوري ډکولو ترلاسه کولو لپاره ، د سټیل میش کړکۍ باید پراخه شي ، د بهرنۍ توسعې مشخص مقدار باید د PCB ضخامت ، د فولادو میش ضخامت ، د سوري او لیډ ترمینځ واټن سره سم وټاکل شي. او نور عوامل.
په عموم کې، تر هغه چې پراخول د 2mm څخه زیات نه وي، د سولډر پیسټ به بیرته راښکته شي او په سوري کې ډک شي.دا باید په پام کې ونیول شي چې بهرنۍ توسع د اجزا کڅوړې لخوا فشار نشي کیدی، یا باید د اجزا د کڅوړې بدن څخه مخنیوی وشي، او په یو اړخ کې د ټین مالا جوړه کړي، لکه څنګه چې په لاندې شکل کې ښودل شوي.
"د PCBA د دودیزې غونډې پروسې پیژندنه"
1) د واحد اړخ نصب کول
د پروسې جریان په لاندې انځور کې ښودل شوی
2) واحد اړخ داخلول
د پروسې جریان په لاندې 5 شکل کې ښودل شوی
د څپې سولډرینګ کې د وسیلې پنونو رامینځته کول د تولید پروسې یو له خورا مؤثره برخو څخه دی ، کوم چې په ورته ډول د الیکټروسټاټیک زیان خطر رامینځته کوي او د تحویل وخت اوږدوي ، او د غلطۍ چانس هم زیاتوي.
3) دوه اړخیزه نصب کول
د پروسې جریان په لاندې انځور کې ښودل شوی
4) یو اړخ مخلوط
د پروسې جریان په لاندې انځور کې ښودل شوی
که چیرې د سوري له لارې لږې برخې شتون ولري ، د ریفلو ویلډینګ او لاسي ویلډینګ کارول کیدی شي.
5) دوه اړخیزه مخلوط
د پروسې جریان په لاندې انځور کې ښودل شوی
که چیرې ډیر دوه اړخیز SMD وسیلې او د THT څو برخې شتون ولري ، د پلګ ان وسیلې ری فلو یا لاسي ویلډینګ کیدی شي.د پروسې جریان چارټ لاندې ښودل شوی.
