د تولید ډیری ډوله خام مواد د SMT پیچ پروسس کې کارول کیږي. ټینټ خورا مهم دی. د ټین پیسټ کیفیت به مستقیم د SMT پیچ پروسس کولو ویلډینګ کیفیت اغیزه وکړي. د tinnuts مختلف ډولونه غوره کړئ. اجازه راکړئ په لنډه توګه د عام ټین پیسټ طبقه بندي معرفي کړم:
ویلډ پیسټ یو ډول نبض دی چې د ویلډ پوډر د پیسټ په څیر د ویلډینګ اجنټ (روسین ، ډیلوینټ ، سټیبلائزر او نور) سره د ویلډ شوي فعالیت سره مخلوط کوي. د وزن له نظره، 80 ~ 90٪ فلزي مرکبات دي. د حجم له مخې، فلزي او سولډر د 50٪ لپاره حساب شوي.
شکل 3 لس پیسټ ګرانول (SEM) (کیڼ طرف)
شکل 4 د ټین پوډر د سطحی پوښ ځانګړی ډیاګرام
سولډر پیسټ د ټین پوډر ذراتو لیږدونکی دی. دا د SMT ساحې ته د تودوخې لیږد هڅولو او په ویلډ کې د مایع سطح فشار کمولو لپاره خورا مناسب جریان تخریب او رطوبت چمتو کوي. مختلف اجزا مختلف دندې ښیې:
① محلول:
د دې اجزا ویلډ اجزاو محلول د ټین پیسټ عملیاتي پروسې کې د اتوماتیک تنظیم کولو یونیفورم تعدیل لري ، کوم چې د ویلډ پیسټ ژوند باندې خورا لوی تاثیر لري.
② رال:
دا د ټین پیسټ د چپکولو په زیاتولو کې مهم رول لوبوي او د ویلډینګ وروسته د PCB بیا اکسیډریشن څخه ترمیم او مخنیوی کوي. دا بنسټیز اجزا د برخو په تنظیم کې مهم رول لري.
③ فعاله:
دا د PCB مسو فلم سطحې پرت او د SMT پیچ سایټ برخې اکسیډیز شوي موادو لرې کولو رول لوبوي ، او د ټین او لیډ مایع د سطحې فشار کمولو اغیزه لري.
④ خیمه:
د ویلډ پیسټ د ویسکوسیت اتوماتیک تنظیم کول د لکۍ او چپک کیدو مخنیوي لپاره په چاپ کې مهم رول لوبوي.
لومړی، د سولډر پیسټ د جوړښت له مخې طبقه بندي
1، د لیډ سولډر پیسټ: د لیډ برخې لري، چاپیریال او د انسان بدن ته ډیر زیان رسوي، مګر د ویلډینګ اغیز ښه دی، او لګښت یې ټیټ دی، د چاپیریال ساتنې اړتیاو پرته په ځینو بریښنایی محصولاتو کې پلي کیدی شي.
2، د لیډ څخه پاک سولډر پیسټ: د چاپیریال دوستانه اجزا، لږ زیان، د چاپیریال دوستانه بریښنایی محصولاتو کې کارول کیږي، د ملي چاپیریال اړتیاو په ښه کولو سره، د smt پروسس صنعت کې د لیډ څخه پاک ټیکنالوژي به یو رجحان شي.
دوهم، د سولډر پیسټ طبقه بندي د خټکي نقطې سره سم
په عمومي توګه خبرې کول، د سولډر پیسټ د خټکي نقطه په لوړه تودوخه، منځنۍ تودوخې او ټیټ حرارت ویشل کیدی شي.
په عمومی توګه کارول شوی لوړ حرارت Sn-Ag-Cu 305,0307 دی؛ Sn-Bi-Ag په منځنۍ تودوخه کې وموندل شو. Sn-Bi معمولا په ټیټ حرارت کې کارول کیږي. د SMT پیچ پروسس کولو کې اړتیا ده چې د مختلف محصول ځانګړتیاو سره سم وټاکل شي.
درې، د ټین پوډر ویش د ښه والي له مخې
د ټین پوډر د ذرې قطر له مخې، د ټین پیسټ په 1، 2، 3، 4، 5، 6 درجو ویشل کیدی شي، چې 3، 4، 5 پوډر ترټولو عام کارول کیږي. څومره چې محصول ډیر پیچلي وي، د ټین پوډر انتخاب باید کوچنی وي، مګر د ټین پوډر کوچنی وي، د ټین پوډر اړونده اکسیډریشن ساحه به وده ومومي، او ګردي ټین پوډر د چاپ کیفیت ښه کولو کې مرسته کوي.
نمبر 3 پوډر: قیمت نسبتا ارزانه دی، معمولا په لوی smt پروسو کې کارول کیږي؛
نمبر 4 پوډر: په عام ډول د سخت پښې IC، smt چپ پروسس کولو کې کارول کیږي؛
نمبر 5 پوډر: ډیری وختونه په خورا دقیق ویلډینګ برخو کې کارول کیږي ، ګرځنده تلیفونونه ، ټابلیټونه او نور مطلوب محصولات؛ څومره چې د smt پیچ پروسس کولو محصول خورا ستونزمن وي، د سولډر پیسټ انتخاب خورا مهم دی، او د محصول لپاره د مناسب سولډر پیسټ انتخاب د smt پیچ پروسس کولو پروسې ښه کولو کې مرسته کوي.
د پوسټ وخت: جولای 05-2023
