د PCB څو پوړیز بورډ ټول ضخامت او د طبقو شمیر د PCB بورډ ځانګړتیاو پورې محدود دی. ځانګړي بورډونه د بورډ ضخامت کې محدود دي چې چمتو کیدی شي، نو ډیزاینر باید د PCB ډیزاین پروسې د بورډ ځانګړتیاوې او د PCB پروسس ټیکنالوژۍ محدودیتونه په پام کې ونیسي.
د څو طبقو د ترکیب پروسې احتیاطي تدابیر
لامینیټ کول د سرکټ بورډ د هرې طبقې د یوې بشپړې برخې سره د نښلولو پروسه ده. په ټوله پروسه کې د بوس فشار، بشپړ فشار او سړه فشار شامل دي. د بوس فشار ورکولو مرحلې په جریان کې، رال د تړلو سطحې ته ننوځي او په لیکه کې تشې ډکوي، بیا د ټولو تشو سره د تړلو لپاره بشپړ فشار ته ننوځي. تش په نامه سړه فشار ورکول د سرکټ بورډ ژر سړه کول او اندازه مستحکم ساتل دي.
د لامینټ کولو پروسې ته اړتیا ده چې مسلو ته پاملرنه وشي، لومړی په ډیزاین کې، باید د داخلي کور بورډ اړتیاوې پوره کړي، په عمده توګه ضخامت، د شکل اندازه، د موقعیت سوري، او نور، باید د ځانګړو اړتیاو سره سم ډیزاین شي، د داخلي کور بورډ ټول اړتیاوې نه خلاص، لنډ، خلاص، نه اکسیډیشن، نه پاتې فلم.
دوهم، کله چې څو پوړیزه تختې لامینټ کیږي، داخلي کور بورډونه باید درملنه وشي. د درملنې په پروسه کې د تور اکسیډیشن درملنه او د نسواري رنګ درملنه شامله ده. د اکسیډیشن درملنه د داخلي مسو ورق باندې د تور اکسایډ فلم جوړول دي، او نسواري رنګ درملنه د داخلي مسو ورق باندې د عضوي فلم جوړول دي.
په پای کې، کله چې لامینټینګ کوو، موږ باید دریو مسلو ته پام وکړو: تودوخه، فشار او وخت. تودوخه په عمده توګه د رال د ویلې کیدو تودوخې او د درملنې تودوخې، د ګرم پلیټ ټاکل شوي تودوخې، د موادو اصلي تودوخې او د تودوخې نرخ بدلون ته اشاره کوي. دا پیرامیټرونه پاملرنې ته اړتیا لري. د فشار په اړه، اساسي اصل دا دی چې د انټرپریر غار د رال سره ډک کړئ ترڅو د انټرپریر ګازونه او بې ثباته مواد وباسي. د وخت پیرامیټرونه په عمده توګه د فشار وخت، د تودوخې وخت او جیل وخت لخوا کنټرول کیږي.
د پوسټ وخت: فبروري-۱۹-۲۰۲۴
