یوه مقاله پوهیږي |په PCB فابریکه کې د سطحې پروسس کولو پروسې انتخاب لپاره اساس څه دی

• 1. ګرمه هوا فلیټ ده (د سپری ټین)

د ګرمې هوا د سطحې کولو پروسې عمومي پروسه دا ده: مایکرو ایوژن → پری تویټینګ → کوټینګ ویلډینګ → سپری ټین → پاکول.

ګرمه هوا فلیټ ده، د ګرم هوا ویلډډ په نوم هم پیژندل کیږي (په عام ډول د ټین سپری په نوم پیژندل کیږي)، کوم چې د PCB په سطحه د ویلډ شوي خټکي ټین (لیډ) پوښلو پروسه ده او د تودوخې په کارولو سره د هوا ریکټیفیکیشن فشارول کیږي. د مسو ضد اکسیډریشن یوه طبقه.دا کولی شي د ښه ویلډ وړتیا کوټ پرتونه هم چمتو کړي.د ګرمې هوا ټول ویلډ او مسو په ترکیب کې د مسو - tin فلزي متقابل مرکب جوړوي.PCB معمولا په خټکي ویلډډ اوبو کې ډوبیږي؛د باد چاقو د مایع ویلډډ فلیټ مایع د ویلډډ څخه مخکې ویلډ کوي؛

د حرارتي باد کچه په دوه ډوله ویشل شوې ده: عمودی او افقی.عموما داسې انګیرل کیږي چې افقی ډول غوره دی.دا په عمده توګه د افقی ګرمې هوا اصلاح پرت نسبتا یونیفورم دی، کوم چې کولی شي اتومات تولید ترلاسه کړي.

ګټې: د ذخیره کولو اوږد وخت؛د PCB بشپړیدو وروسته، د مسو سطح په بشپړه توګه لوند دی (ټین د ویلډینګ دمخه په بشپړه توګه پوښل شوی)؛د لیډ ویلډینګ لپاره مناسب؛بالغ پروسه، ټیټ لګښت، د لید معاینې او بریښنایی ازموینې لپاره مناسب

زیانونه: د لاین پابندۍ لپاره مناسب ندي؛د سطحې فلیټ کولو ستونزې له امله، په SMT کې هم محدودیتونه شتون لري؛د تماس سویچ ډیزاین لپاره مناسب ندي.کله چې د ټین سپری کول، مسو به منحل شي، او تخته د تودوخې لوړه ده.په ځانګړې توګه موټی یا پتلی پلیټونه، د ټین سپری محدود دی، او د تولید عملیات ناشونی دی.

• 2، د عضوي ویلډ وړتیا محافظت (OSP)

عمومي پروسه ده: degreasing --> micro-etching --> pickling --> د پاکو اوبو پاکول --> عضوي پوښ --> پاکول، او د پروسس کنټرول نسبتاً اسانه دی چې د درملنې بهیر وښيي.

OSP د چاپ شوي سرکټ بورډ (PCB) د مسو ورق سطحي درملنې لپاره یوه پروسه ده چې د RoHS لارښود اړتیاو سره سم.OSP د Organic Solderability Preservatives لپاره لنډ دی، چې د عضوي سولډریبلیت محافظت په نوم هم یادیږي، چې په انګلیسي کې د Preflux په نوم هم یادیږي.په ساده ډول ووایاست، OSP د کیمیاوي پلوه کرل شوي عضوي پوستکي فلم دی چې د مسو په پاکه سطحه کې جوړ شوی.دا فلم د اکسیډریشن ضد، د تودوخې شاک، د رطوبت مقاومت لري، ترڅو په نورمال چاپیریال کې د مسو سطحه نوره زنګ ونه ساتي (اکسیډریشن یا ولکانیزیشن، او نور)؛په هرصورت، د لوړې تودوخې په وروستي ویلډینګ کې، دا محافظتي فلم باید په اسانۍ سره د فلکس لخوا په چټکۍ سره لیرې شي، ترڅو د مسو پاکه سطحه په ډیر لنډ وخت کې په ډیر لنډ وخت کې د ګنډل شوي سولډر سره یوځای شي ترڅو یو کلک سولډر ګډ شي.

ګټې: پروسه ساده ده، سطح خورا فلیټ دی، د لیډ فری ویلډینګ او SMT لپاره مناسب دی.د بیا کار کولو لپاره اسانه ، د تولید مناسب عملیات ، د افقی کرښې عملیاتو لپاره مناسب.بورډ د ډیری پروسس کولو لپاره مناسب دی (د بیلګې په توګه OSP+ENIG).لږ لګښت، د چاپیریال دوستانه.

زیانونه: د ریفلو ویلډینګ شمیر محدودیت (د ډیری ویلډینګ ضخامت ، فلم به له مینځه ویسي ، اساسا 2 ځله هیڅ ستونزه نلري).د کریمپ ټیکنالوژۍ لپاره مناسب ندي ، د تار پابند.بصری کشف او بریښنایی کشف کول اسانه ندي.د SMT لپاره د N2 ګاز محافظت اړین دی.د SMT بیا کار مناسب ندی.د لوړ ذخیره کولو اړتیاوې.

• 3، ټول پلیټ د نکل د سرو زرو پلی شوی

د پلیټ نکل پلیټینګ د PCB سطحه کنډکټر دی چې لومړی د نکل پرت سره پلی کیږي او بیا د سرو زرو پرت سره پلی کیږي ، د نکل پلیټینګ اساسا د سرو زرو او مسو ترمینځ د خپریدو مخه نیسي.د الکتروپلایټ نیکل سرو زرو دوه ډوله شتون لري: د سرو زرو نرم تخته (خالص طلا، د سرو زرو سطح روښانه نه ښکاري) او د سرو زرو سخت تخته (سخت او سخته سطحه، د لباس مقاومت لرونکي، نور عناصر لري لکه کوبالټ، د سرو زرو سطح روښانه ښکاري).نرم طلا په عمده توګه د چپ بسته بندي سرو زرو تار لپاره کارول کیږي؛سخت طلا په عمده توګه په غیر ویلډډ بریښنایی ارتباطاتو کې کارول کیږي.

ګټې: د ذخیره کولو اوږد وخت> 12 میاشتې.د تماس سویچ ډیزاین او د سرو زرو تار پابندۍ لپاره مناسب.د بریښنایی ازموینې لپاره مناسب

ضعف: لوړ لګښت، د سرو زرو غټ.الیکټروپلیټ شوي ګوتې اضافي ډیزاین تار لیږد ته اړتیا لري.ځکه چې د سرو زرو ضخامت یوشان نه دی، کله چې په ویلډینګ کې تطبیق شي، دا کیدای شي د ډیر موټی سرو زرو له امله د سولډر ګډ ګډوډۍ لامل شي، چې په ځواک اغیزه کوي.د الیکټروپلاټینګ سطحه یوشانوالی ستونزه.الکتروپلیټ شوی نکل سرو زرو د تار څنډه نه پوښي.د المونیم تار تړلو لپاره مناسب نه دی.

• 4. د سرو زرو ډوب

عمومي پروسه دا ده: د پاکولو پاکول --> مایکرو-corrosion --> preleaching --> activation --> electroless nickel plating --> کیمیاوي سرو زرو لیچ کول؛په پروسه کې 6 کیمیاوي ټانکونه شتون لري، چې نږدې 100 ډوله کیمیاوي توکي پکې شامل دي، او پروسه خورا پیچلې ده.

ډوب شوی سرو زرو د مسو په سطحه په یو موټی، د بریښنایی پلوه ښه نکل د سرو زرو مصر کې پوښل شوی، کوم چې کولی شي د اوږدې مودې لپاره د PCB ساتنه وکړي؛سربیره پردې ، دا د چاپیریال زغم هم لري چې د سطحې درملنې نورې پروسې نلري.سربیره پردې ، د سرو زرو ډوبیدل کولی شي د مسو تحلیل مخه ونیسي ، کوم چې به د لیډ څخه پاک مجلس ګټه پورته کړي.

ګټې: د اکسیډیز کولو لپاره اسانه ندي ، د اوږدې مودې لپاره زیرمه کیدی شي ، سطح فلیټ دی ، د ویلډینګ ښی ګپ پنونو لپاره مناسب دی او د کوچنیو سولډر جوڑوں سره اجزا.غوره PCB بورډ د بټونو سره (لکه د ګرځنده تلیفون بورډ).د ریفلو ویلډینګ کولی شي څو ځله تکرار شي پرته له دې چې د ویلډ وړتیا له لاسه ورکړي.دا د COB (چپ آن بورډ) تارونو لپاره د اساس موادو په توګه کارول کیدی شي.

زیانونه: لوړ لګښت، د ویلډینګ ضعیف ځواک، ځکه چې د غیر الکتروپلیټ نکل پروسې کارول، د تور ډیسک ستونزې اسانه دي.د نکل پرت د وخت په تیریدو سره اکسیډیز کیږي، او اوږد مهاله اعتبار یوه مسله ده.

• 5. ډوب شوی ټین

څرنګه چې ټول اوسني سولډرونه د ټین پر بنسټ دي، د ټین پرت د هر ډول سولډر سره سمون لري.د ډوبیدو ټین پروسه کولی شي فلیټ مسو ټین فلزي انټرمیټالیک مرکبات رامینځته کړي ، کوم چې د ډوبیدو ټین د ګرمې هوا لیول کولو په څیر ورته ښه سولډر وړتیا لري پرته له دې چې د ګرمې هوا لیول کولو سر درد فلیټ ستونزه ولري.د ټین پلیټ د ډیر وخت لپاره زیرمه کیدی نشي، او مجلس باید د ټین ډوب کولو ترتیب سره سم ترسره شي.

ګټې: د افقی کرښې تولید لپاره مناسب.د ښې کرښې پروسس کولو لپاره مناسب، د لیډ فری ویلډینګ لپاره مناسب، په ځانګړې توګه د ټیکنالوژۍ crimping لپاره مناسب.خورا ښه فلیټ ، د SMT لپاره مناسب.

زیانونه: د ذخیره کولو ښه شرایطو ته اړتیا ده، په غوره توګه د 6 میاشتو څخه زیات نه، د ټین ویسکر وده کنټرول لپاره.د تماس سویچ ډیزاین لپاره مناسب ندي.د تولید په پروسه کې ، د ویلډینګ مقاومت فلم پروسه نسبتا لوړه ده ، که نه نو دا به د ویلډینګ مقاومت فلم د سقوط لامل شي.د ډیری ویلډینګ لپاره ، د N2 ګاز محافظت غوره دی.د بریښنا اندازه کول هم یوه ستونزه ده.

• 6. د سپینو زرو ډوبیدل

د سپینو زرو د ډوبیدو پروسه د عضوي کوټینګ او بریښنایی نکل / سرو زرو تختو ترمینځ ده ، پروسه نسبتا ساده او ګړندۍ ده؛حتی کله چې د تودوخې، رطوبت او ککړتیا سره مخ شي، سپینو زرو لاهم د ښه ویلډ وړتیا ساتلو توان لري، مګر خپل چمک به له لاسه ورکړي.د سپینو زرو پلیټینګ د الکتر پرته نکل پلیټینګ / د سرو زرو تختې ښه فزیکي ځواک نلري ځکه چې د سپینو زرو پرت لاندې نکل شتون نلري.

ګټې: ساده پروسه، د لیډ فری ویلډینګ لپاره مناسب، SMT.خورا فلیټ سطح، ټیټ لګښت، د خورا ښه لینونو لپاره مناسب.

زیانونه: د لوړ ذخیره کولو اړتیاوې، د ککړتیا لپاره اسانه.د ویلډینګ ځواک د ستونزو سره مخ دی (د مایکرو کیویټ ستونزه).د ویلډینګ مقاومت فلم لاندې د مسو د الکترومیګریشن پدیده او جواني بټ پدیده اسانه ده.د بریښنا اندازه کول هم یوه ستونزه ده

• 7، کیمیاوي نکل پالادیم

د سرو زرو د اورښت په پرتله، د نکل او سرو زرو ترمنځ د پیلاډیم اضافي طبقه شتون لري، او پیلاډیم کولی شي د بدیل غبرګون له امله د زنګ وهلو پیښې مخه ونیسي او د سرو زرو د اورښت لپاره بشپړ چمتووالی ونیسي.سرو زرو د پیلاډیم سره نږدې پوښل شوی، د اړیکو ښه سطح چمتو کوي.

ګټې: د لیډ فری ویلډینګ لپاره مناسب.ډیر فلیټ سطح، د SMT لپاره مناسب.د سوري له لارې هم د نکل سره زر کیدی شي.د ذخیره کولو اوږد وخت، د ذخیره کولو شرایط سخت ندي.د بریښنایی ازموینې لپاره مناسب.د سویچ تماس ډیزاین لپاره مناسب.د المونیم تار پابندۍ لپاره مناسب، د موټی پلیټ لپاره مناسب، د چاپیریال برید لپاره قوي مقاومت.

• 8. Electroplating د سخت سرو زرو

د محصول د اغوستو مقاومت ښه کولو لپاره ، د سخت سرو زرو داخلولو او لرې کولو او الکتروپلاټینګ شمیر زیات کړئ.

د PCB سطحې درملنې پروسې بدلونونه خورا لوی ندي، دا یو نسبتا لرې خبره ښکاري، مګر دا باید په پام کې ونیول شي چې اوږدمهاله ورو بدلونونه به لوی بدلونونه راولي.د چاپیریال ساتنې لپاره د زنګ وهلو په حالت کې ، د PCB سطحې درملنې پروسه به یقینا په راتلونکي کې په ډراماتیک ډول بدلون ومومي.