د PCB پیډ ډیزاین اساسي اصول
د بیلابیلو اجزاوو د سولډر ګډ جوړښت تحلیل سره سم، د سولډر جوڑوں د اعتبار اړتیاو پوره کولو لپاره، د PCB پیډ ډیزاین باید لاندې کلیدي عناصرو کې مهارت ولري:
1، همغږي: د پیډ دواړه پایونه باید متناسب وي، د دې لپاره چې د حل شوي سولډر سطح فشار توازن یقیني کړي.
2. د پیډ فاصله: د برخې پای یا پن او پیډ مناسب لیپ اندازه یقیني کړئ.د پیډ ډیر لوی یا ډیر کوچنی فاصله به د ویلډینګ نیمګړتیاو لامل شي.
3. د پیډ پاتې اندازه: د پیډ سره د لپاس کولو وروسته د برخې پای یا پن پاتې اندازه باید ډاډ ترلاسه کړي چې د سولډر جوڑ کولی شي مینیسکوس جوړ کړي.
4. د پیډ پلنوالی: دا باید اساسا د پای یا د برخې د پن د عرض سره مطابقت ولري.
د سولډر وړتیا ستونزې د ډیزاین نیمګړتیاو له امله رامینځته کیږي
01. د پیډ اندازه توپیر لري
د پیډ ډیزاین اندازه باید مطابقت ولري، اوږدوالی باید د رینج لپاره مناسب وي، د پیډ توسیع اوږدوالی مناسب حد لري، ډیر لنډ یا ډیر اوږد د سټیل پیښې سره مخ دي.د پیډ اندازه متناسب ده او تشنج غیر مساوي دی.
02. د پیډ پلنوالی د وسیلې د پن څخه پراخه دی
د پیډ ډیزاین د اجزاوو په پرتله خورا پراخه نه وي، د پیډ پلنوالی د اجزاوو په پرتله 2 ملیون پراخ دی.د پیډ خورا پراخه پلنوالی به د اجزاو بې ځایه کیدو ، هوایی ویلډینګ او په پیډ کې ناکافي ټین او نورو ستونزو لامل شي.
03. د پیډ پلنوالی د وسیلې پن په پرتله کم دی
د پیډ ډیزاین عرض د اجزاوو د عرض په پرتله لږ دی، او د اجزاو سره د پیډ د تماس ساحه د SMT پیچونو په وخت کې کمه ده، کوم چې د اجزاو د ودریدو یا بدلیدو سبب ګرځي.
04. د پیډ اوږدوالی د وسیلې د پن څخه اوږد دی
ډیزاین شوی پیډ باید د برخې د پن څخه ډیر اوږد نه وي.د یو ټاکلي حد څخه هاخوا ، د SMT ری فلو ویلډینګ په جریان کې د ډیر جریان جریان به د دې لامل شي چې اجزا د آفسیټ موقعیت یو اړخ ته راوباسي.
05. د پیډونو ترمنځ فاصله د اجزاو په پرتله لنډه ده
د پیډ فاصله لنډ سرکیټ ستونزه عموما د IC پیډ فاصله کې پیښیږي ، مګر د نورو پیډونو داخلي فاصله ډیزاین د اجزاو د پن فاصلې څخه خورا لنډ نشي کیدی ، کوم چې د شارټ سرکټ لامل کیږي که چیرې دا د ارزښتونو له یوې ټاکلې حد څخه تیر شي.
06. د پیډ پلنوالی خورا کوچنی دی
د ورته برخې په SMT پیچ کې، په پیډ کې نیمګړتیاوې به د برخې د ایستلو لامل شي.د مثال په توګه، که چیرې یو پیډ ډیر کوچنی وي یا د پیډ یوه برخه ډیره کوچنۍ وي، دا به هیڅ ټین یا لږ ټین نه جوړ کړي، په پایله کې په دواړو سرونو کې مختلف فشارونه رامنځته کیږي.
د کوچني تعصب پیډونو اصلي قضیې
د موادو پیډ اندازه د PCB بسته بندي اندازې سره سمون نه لري
د ستونزې وضاحت:کله چې یو ټاکلی محصول په SMT کې تولید شي، دا معلومه شوه چې د شالید ویلډینګ معاینې په جریان کې انډکټانس بند شوی.د تایید وروسته، دا معلومه شوه چې د انډیکٹر مواد د پیډونو سره سمون نه لري.* 1.6mm، مواد به د ویلډینګ وروسته بدل شي.
اغیزه:د موادو بریښنایی اړیکه ضعیف کیږي ، د محصول فعالیت اغیزه کوي ، او په جدي ډول د دې لامل کیږي چې محصول په نورمال ډول پیل نشي؛
د ستونزې پراخول:که دا د PCB پیډ په څیر ورته اندازې ته ونه پیرودل شي، سینسر او اوسني مقاومت کولی شي د سرکټ لخوا اړین توکي پوره کړي، نو د بورډ بدلولو خطر.
د پوسټ وخت: اپریل-17-2023